芜湖县德鸿表面处理有限公司

如今我们生活中的很多金属都用于美丽的外观，这其中有很大一部分采用的是电镀工艺进行的处理。人们都听过电镀，可是对于电镀具体是什么样的操作却不很熟悉。其实电镀也就是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴*，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴*，金属板作为阳*，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

虽然电镀给金属带来了良好的使用价值，但是，在电镀工艺中，会产生大量的污水，这些污水对于地下水造成的严重的污染，所以国家对于电镀的污染性也采取大量相关的管制措施，加速推动和促进我国电镀行业的清洁生产改造和产业升级，加速转变电镀企业严重污染环境的局面，并为电镀企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断、客观地评估电镀企业清洁生产的绩效提供依据，将成为我国电镀行业走上可持续发展道路的标志。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

 在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。

金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。

1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。

2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。

镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他强酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。

镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。

镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。